三星电子正开发下一代封装材料“玻璃中介层”,国际动态

  发布时间:2025-07-30 09:33:03   作者:玩站小弟   我要评论
三星电子设备解决方案DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,目标不仅是取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。据报导,三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philopt 。

三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。发下

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据报导,代封动态三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的料玻璃中共同提案。据了解,介层三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。国际


与此同时,星电三星电子的正开装材子公司三星电机正致力于开发玻璃载板(又称为玻璃基板),并计划在后年量产。发下这两项同时进行的代封动态研发促进内部的竞争,盼此举提振半导体的料玻璃中生产力与创新。

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中介层是介层使半导体载板和芯片顺利连接的材料。现在的国际中介层是用昂贵的硅制造而成,这是星电高性能半导体价格增加的主因。若改以玻璃制造中介层,生产成本将大幅下降,且一样能抗热、抗震,还能简化微电路的制程。因此,玻璃中介层被视为是可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者。


三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板,被视为是透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略,显示该公司在提高性能上,正面临前所未有的危机,需要整个供应链间的“创新紧张”。(集微网)


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